英韧科技(上海)有限公司2021年校园招聘
单位简介:
    英韧科技(上海)有限公司是一家半导体存储芯片设计公司(以下简称“英韧科技”或“公司”),总部设立于中国上海,主要投资人包括中国电子、中金、武岳峰、CPE等国内知名行业投资机构。英韧科技以突破长期由国际厂商垄断的存储控制芯片及固态硬盘关键技术为目标,自2017年设立以来,4年内就成功研发并量产4颗12纳米及28纳米制程的PCIe Gen3/Gen4固态硬盘主控芯片,在相关技术领域拥有完全自主知识产权的世界级行业领先技术,关键技术水平可比肩甚至已超越三星、西部数据等行业巨头。
    目前英韧科技各款产品在超快并行计算能力、加密安全存储、超低延时、及超低功耗等各项性能指标上均已达到国际先进水平,填补了中国高端主控芯片领域的空白,在高端消费、数据中心及工业宽温多种场景应用打破国际厂商垄断,不仅被国内主流市场认可,也已经被国际品牌电脑原厂采用,成为同时进入国内、国际市场的中国高端主控芯片产品。
    公司创始人、董事长兼CEO ZINING WU(吴子宁)博士,是存储芯片设计领域全球顶级专家。在创办英韧科技之前,吴博士曾担任全球著名半导体公司Marvell的首席技术官。英韧科技拥有一支世界级存储主控芯片研发与量产的创始团队,创始团队技术特长涵盖半导体行业所有主要领域,每位创始成员都曾是全球顶尖半导体技术公司项目主导或项目核心成员,平均行业经验在15年以上,拥有累计超过10亿颗芯片设计量产的经历。 公司在上海、南京、成都、美国硅谷设有研发基地,员工75%以上为研发人员,50%以上硕士学历,10%以上博士学历。
招聘文本:
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