北京华封集芯电子有限公司（下称“华封集芯”）于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万，是以Chiplet为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，chiplet封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。 华封集芯集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，团队具备既宽又钻的技术储备及超强研发能力和国际大型公司的管理模式，打造多元化融合的企业文化，团队坚信在未来的芯片发展进程中，通过独创的端到端优化技术，在高性能小芯片高密堆积（chiplet）集成方面独树一帜！

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