重庆芯联2024届春季校园招聘暨2025届预招聘 招聘简章
发布日期：2024-04-01
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单位简介：
重庆芯联微电子有限公司是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业所投资的先进车规级12 英寸大型集成电路制造项目。项目一期规划月产能达2万片，技术节点聚焦先进车用特色相关工艺，以配合国内车用前沿发展趋势及满足广泛车用芯片需求。

重庆芯联微电子有限公司座落于重庆西永微电子产业园区，为重庆市和高新区政府重点打造的焦点项目，同时亦是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。项目已于2023年4月份正式通过国家发改委12英寸集成电路工艺线项目的窗口指导，前期筹备相关工作已全面开展，将于2023年9月正式动工，并预计2024年底完成厂房封顶。

重庆芯联汇聚来自新加坡、中国台湾和中国大陆各地近百余人先进工艺专家团队，团队核心成员均来自于台积电、联电、格罗方德等世界前三大芯片制造企业，并具备多次成功开发成套先进工艺平台、相关特色工艺及车规制造经验。
招聘文本：
请发送简历到recruitment@xlmec.com